探尋模(mó)拟主控(kong)芯片發(fā)展之路(lù)

       近幾年(nian)，TowerSemi中國區(qu)的業務(wù)成長率(lü)排在首(shou)位。秦磊(lei)表示，中(zhong)國區業(yè)務❌對于(yu)公司而(er)言已經(jing)是舉足(zu)輕重的(de)地位。

       盡(jìn)管國内(nei)模拟芯(xin)片廠商(shang)已經取(qu)得了長(zhang)足的進(jin)步，但仍(réng)然與國(guó)外廠商(shang)還有較(jiào)大差距(ju)。目前，模(mó)拟芯片(piàn)市場規(gui)模⚽大約(yue)為1000億美(měi)元，占全(quán)球半導(dao)體市場(chǎng)的22%。中國(guo)模拟IC年(nián)需求量(liàng)超過2000億(yì)人民币(bì)，占全球(qiu)整個模(mó)拟IC市場(chang)的60%，但國(guó)産率低(dī)于15%。

       秦磊(lěi)告訴集(jí)微網，中(zhong)國模拟(nǐ)芯片的(de)發展主(zhǔ)要面臨(lín)産品性(xing)能不🤞足(zu)和高端(duan)人才欠(qian)缺兩大(da)痛點。

       “就(jiù)終端用(yòng)戶而言(yán)，他們對(duì)于模拟(ni)芯片的(de)選擇仍(reng)然是産(chan)品性能(néng)指标，目(mù)前國内(nèi)産品的(de)性能和(he)國際大(da)廠的🈲高(gao)端産品(pǐn)還是有(yǒu)一定差(cha)距。譬如(ru)射頻PA産(chǎn)品，重要(yào)的是🤩效(xiào)率、輸出(chu)功率、線(xian)性度等(deng)指标的(de)比拼。”秦(qin)磊說，“産(chǎn)品性能(néng)之所以(yi)有差距(ju)，正是因(yīn)為高🈲端(duan)人才的(de)欠缺。國(guó)内不是(shi)沒有人(rén)才，而是(shì)沒有太(tai)多的具(ju)有多年(nian)經驗的(de)高端人(rén)才。做高(gao)端數字(zi)芯片研(yan)發需要(yao)上百上(shàng)千的研(yán)發工程(cheng)師，但設(she)計模拟(ni)芯片往(wǎng)往更需(xū)要🌈兩三(sān)個經驗(yàn)豐富的(de)高端人(ren)才。”

       值得(dé)一提的(de)是，國内(nèi)一些模(mo)拟芯片(pian)廠商開(kai)始選擇(ze)IDM的模式(shì)✏️，針對👌産(chan)品需求(qiu)來調試(shi)自身的(de)工藝，讓(rang)設計和(he)工藝的(de)結合度(du)更緊密(mì)，靠工藝(yì)來彌補(bǔ)設計參(can)數🚶‍♀️上的(de)劣勢。

       對(dui)此，秦磊(lěi)表示，IDM模(mó)式确實(shí)具有一(yī)定優勢(shì)，但眼下(xià)模拟芯(xin)片更為(wéi)成功的(de)模式就(jiù)是Fabless，近期(qi)國内模(mó)拟芯片(pian)上市公(gong)司或者(zhe)準上市(shi)公司幾(jǐ)乎都是(shì)Fabless企業。設(shè)計與制(zhì)造分工(gong)是國際(ji)半導體(ti)行業的(de)趨勢之(zhi)一，這樣(yang)可以為(wei)産品公(gōng)司擺脫(tuo)晶圓生(shēng)産工廠(chang)的巨大(dà)的投資(zi)以及後(hou)期工廠(chǎng)營運的(de)财務壓(yā)力。當然(ran)，相比數(shu)字芯片(piàn)公司而(ér)言，模拟(ni)芯片公(gong)司需要(yào)與Foundry在技(jì)術上保(bao)持更加(jia)緊密的(de)聯系。

       針對(dui)模拟芯(xin)片設計(ji)公司的(de)代工需(xu)求，秦磊(lěi)指出，TowerSemi不(bu)✔️單單是(shì)強調工(gōng)藝平台(tái)，而是以(yi)市場需(xu)求為導(dǎo)向，針對(duì)具體應(ying)用的産(chǎn)品來衍(yan)🆚生到工(gong)藝的優(yōu)化。因此(cǐ)，盡管不(bú)能做到(dào)為♉所有(you)客戶定(ding)制化調(diao)整工藝(yi)，但TowerSemi基于(yu)與各個(gè)産品領(lǐng)域的全(quán)球領先(xian)模拟芯(xīn)片Fabless企業(ye)的多年(nián)合作，也(ye)能用标(biāo)準化工(gong)藝為客(kè)戶提供(gong)符合市(shi)場需求(qiú)的專業(yè)模拟芯(xin)片代工(gong)能力。

       秦(qín)磊還表(biao)示，模拟(nǐ)芯片領(lǐng)域的産(chan)品研發(fa)周期十(shí)分🏃‍♂️重要(yào)，而TowerSemi專業(yè)的Design Enablement能力(li)能幫助(zhu)模拟芯(xīn)片設計(jì)公司快(kuài)🈲速地🏒推(tuī)出産品(pǐn)，這将幫(bang)助國内(nei)廠商提(tí)升産品(pǐn)競争力(li)，搶奪市(shi)場份額(é)。由于模(mo)拟芯💯片(pian)的仿真(zhēn)比數字(zi)芯片難(nan)度更高(gāo)，TowerSemi仿真模(mo)型的高(gāo)精準度(du)和PDK文件(jian)的全面(miàn)度，收到(dào)了所🌍有(you)用戶的(de)高度認(rèn)同，為新(xin)産品試(shi)生産成(cheng)功起到(dào)了強有(yǒu)力的幫(bang)助，這✨一(yi)點對于(yu)國産模(mo)拟芯片(pian)在市場(chǎng)中突圍(wéi)也至關(guān)重要。

       “一(yi)般來說(shuō)，數字芯(xin)片的成(chéng)功有70%在(zai)于設計(jì)，30%則在于(yu)工🐇藝🍉平(píng)台的助(zhù)力。而對(dui)于模拟(ni)芯片而(er)言，工藝(yì)平台的(de)貢獻度(du)遠高于(yu)30%。”秦磊說(shuō)，“盡🐅管TowerSemi這(zhè)樣的代(dai)工廠可(kě)以一定(dìng)程度上(shàng)給予幫(bāng)助，但國(guo)内模拟(ni)芯片廠(chang)商想要(yao)迅✔️速縮(suo)小與國(guó)際大廠(chǎng)的差距(ju)，還需要(yào)通過自(zì)身多方(fang)❗面的補(bu)強。”

       秦磊(lei)強調，國(guó)内廠商(shang)補強的(de)因素是(shi)公司的(de)研發能(néng)力。模💞拟(nǐ)♋芯💁片公(gong)司在研(yan)發上必(bi)須要持(chí)續投入(ru)，盡量使(shǐ)産品線(xian)完整化(hua)，而不依(yi)靠單獨(dú)一到二(èr)顆産品(pǐn)打天下(xià)。同時，把(ba)産品性(xing)能真正(zheng)做上去(qù)。而補強(qiáng)的第二(er)大因素(sù)就👈是與(yu)大的系(xi)統廠商(shang)進行深(shen)層次的(de)合作㊙️。首(shǒu)先，産品(pǐn)性🔆能一(yī)定要得(dé)到系統(tǒng)廠商的(de)認可，而(ér)不🚩是僅(jǐn)僅停留(liú)在demo測試(shì)結果。大(dà)的系統(tǒng)廠商可(ke)以從用(yong)戶端對(dui)産品提(tí)出更高(gāo)要求的(de)指标🔴，這(zhe)樣可以(yǐ)幫助模(mo)😍拟芯片(piàn)公司對(duì)新産品(pin)進行定(dìng)義，以及(ji)🏃🏻‍♂️快速提(ti)升一條(tiao)産品線(xiàn)的綜合(he)性能。另(lìng)外，芯片(pian)公司也(yě)可以持(chi)🔞續穩定(ding)的得到(dào)訂🐇單。